ASM进一步提升了其E系列机器的性能 E by DEK和E by SIPLACE:新性能和选件提升了性能、质量和易用性

随着E by DEK印刷平台的引入，ASM 完善了E生产线，包括E by DEK和E by SIPLACE印刷和贴装平台，这两个平台专为高度灵活的中速市场、小批量多品种和原型生产而设计，并且在质量、性能和模块化方面制定了全新的标准。2018年，根据电子产品制造商的反馈，为了进一步改进E解决方案，ASM正在添加新功能和选件，这些新功能和选件可成功地从公司的高速机器中采用：‍对于E by DEK而言，新选件如DEK可交换钢网底清洁系统和DEK可调式钢网架模组，支持更自动的清洁和快速轻松地更换钢网。E by SIPLACE增加了异形元件包功能，用于大尺寸、厚重元器件和连接器的智能贴装。另外，E by SIPLACE Easeof Use封装功能支持更高效地进行常规作业，如示教托盘、处理被污染或有缺陷的吸嘴以及识别正面朝下的二极管。

ASM的E by DEK和E by SIPLACE印刷和贴装平台的性能在中速市场上是无与伦比的。与其E生产线用户密切合作，ASM现已增加了许多新的功能和选件，进一步提升了机器在性能、质量和易用性方面的核心优势。

E by DEK：快速钢网更换、更有效的清洁以及更高质量的印刷

对于E by DEK，ASM增加了新的功能和选件，如DEK可替换钢网底清洁系统、DEK可选锡膏高度监测以及DEK可调式钢网架模组。

DEK可替换钢网底清洁系统（DEK IUSC）允许操作人员以非凡的灵活性将钢网底的清洁宽度调整到特定的印刷工艺要求。只需几步就可从各自的电路板上断开DEK IUSC。它凭借一系列的技术改进实现了其独特的灵活性，并配有长为300毫米、400毫米和520毫米的可替换的DEK IUSC清洁棒和清洁织物卷。

它的实现提高了工艺的可靠性，这要归功于钢网清洁尺寸下的特殊产品，降低了耗材成本，并得益于两侧的集成真空通道，通过DEK IUSC的基础装置改进了真空转移。

DEK可选的锡膏高度监测使E by DEK印刷机能够立即识别出任意锡膏量的下降。这确保了印刷机不会空运转，并且保证了永久的高水平的印刷质量，而不会浪费锡膏。

有了DEK可调式钢网架模组，电子产品制造商在更换钢网过程中获得了完全的灵活性。单手移动即可调整DEK可调式钢网架模组框架。操作人员可以快速、灵活、可靠地设置适合的尺寸。一个创新的夹板系统确保钢网在所有流行的框架尺寸（305毫米到736毫米）和厚度（3毫米到40毫米）的范围内牢固地固定。

E by SIPLACE：新型4毫米SIPLACE SmartFeeder E，更易使用、更优秀的OSC处理能力

E by SIPLACE的Ease of Use Package新功能，意味着更快的托盘示教和更快速地设置拾取参数，更智能地处理被污染和有缺陷的吸嘴，还能识别正面朝下的二极管。

异形元件包功能引入了创新的3D THT顶针识别和自动优化加速值等软件特性，提高了产能。对于需要适应不规则引脚形状或复杂元器件的电子产品制造商来说，新的SIPLACE 异型元件包的智能3D成像技术可以轻松处理这些元器件。

另外，新近推出4毫米SIPLACE Smart Feeder E。E by SIPLACE现在能处理料带宽为4毫米至88毫米的元器件。

对ASM的E系列解决方案感兴趣的电子产品制造商，可于2018年4月24日至26日在Nepcon China展1J30展位现场看到这些平台。

ASM的E by DEK和E by SIPLACE印刷和贴装平台现在具备许多新功能和选件，进一步提升了机器在性能、质量和易用性方面的核心优势。