四、电镀 ：
高频板的基础知识及生产流程(下部分)
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高频板的基础知识及生产流程（下部分）
5.1.去毛刺：
A.前处理时、磨板磨痕宽度控制在5-10mm，不可重磨，防止材料变形拉伸;
B.沉铜前需要整孔剂处理10-20分钟，高压水洗轻磨处理，检查孔内不能有结晶物存在；
5.2.沉铜
A.依据不同的材料需要选用不同的处理方式：
a．PTFE材料选用高频整孔剂进行改性活化、沉铜；PTFE的混压采用多层板正常条件除胶后再选用高频整孔剂进行改性活化、沉铜。
b. 陶瓷填充类材料，如RO4350B R04003C、25FR、25N和ISOLA 680材料及其与FR4混压采用多层板正常条件除胶、沉铜。
c. 非PTFE材料高频材料可以整孔剂活化后沉铜。
B.沉铜前进行背光测试，要求≥9级。（采用普通板材测试），因材料本身问题，容易出现背光不足问题，量产时每批监控背光，不足时考虑重新沉铜一次，沉铜后对孔内无铜的项目进行重点监控。
C.活化强度至少95%以上。
D.化学沉铜的前处理二种方法（非PTFE材料不需以下二种方法）：
方法一：化学法：高频板整孔剂（替代早期金属钠加荼四氢肤喃等溶液），高分子化合物使孔内聚四氟乙烯表层原子受到浸蚀达到改性的目的。这是经典成功的方法，效果良好，质量稳定，无毒性。
方法二：Plasma（等离子体）法：需要进口的专用设备，在抽真空的环境下，在二个高压电极之间注入四氟化碳（CF4）或氢气（H2）氮气（N2）、氧气（O2）气体，印制板放在二个电极之间，腔体内形成等离子体，从而把孔内钻污、脏物除掉、活化孔内，方便沉铜。这种方法可获得满意均匀一致的效果，批量生产可行。(进行Plasma后4小时内要进行沉铜加工), 经过孔处理之板不允许除胶渣处理，直接走正常工艺。
5.3.全板电镀
A.采用低电流长时间生产参数生产：
孔径比＜6：1时，电流1.7-1.9A，20+/-5min
孔径比≥6：1时，电流1.2-1.5A，35+/-5min
参数依据实际产品要求作适当调整，对于军工及射频板，必须采用低电流长时间的作业方式生产。
B.电镀后，采用切片量测孔铜厚度，规格要求依据MI工单要求，每批一次
C.切片时，一同量测各介质层厚度，厚度超规格时及时反馈。
5.4图形电镀
A.高频板在图电夹板时需在两边夹边条分散电流， 孔铜厚度控制比客户要求的预补3um（后工序的微蚀的损耗），如客户要求孔铜最低25um,我司按28um控制。
B.蚀刻时，线路密集一面朝下放板，（单面线路的产品线路面必须朝下）。
C.蚀刻后采用线宽线距量测仪器量测线宽，量测方法同上酸性蚀刻。
D.板上的各条线路图形设计均是用来传递信息的，因此严格控制侧蚀、锯齿、缺口，线厚，线宽,用100倍放大镜检查。
E.蚀刻后线宽的公差不能低于客户的要求，10mil以下线宽客户要求±20%的产品，内部管控按±10%；10mil及以上线宽客户要求±2mil的，内部按±1.2mil 控制。
F.蚀刻后线路无残铜、缺口、毛刺、线路轮廓边缘光滑，1300X SEM测量 边缘轮廓毛刺≤3um或采用金相显微镜800-1000X测量毛刺≤3um。
5.5.电镀品质要求：
孔壁粗糙度 | ≤40um |
镀瘤 | 刚标 |
渗铜 | ≤40um |
孔铜厚度 | 刚标 |
镀铜层完整性 | 刚标 |
孔内锡厚 | 刚标 |
孔内镀锡层完整性 | 2级标准：无破洞或破洞满足下列条件： 面积的10%。 |
清洁度 | ≥0.4mm（孔环有开窗避让） |
镀铜的延展性 | 每个季度检测电镀铜的延展性，要求≥20%（行业标准≥12%）。 |
五、AOI ：
6.1.AOI
A.AOI扫描时，天线板线宽设置公差+/-8%,射频板+/- 20um公差，扫描有异常的板件，重新使用线宽线距量测仪器量测，有异常时标识出，并通知高频板专项工程师负责处理。
B.敏感信号线不可有缺口，具体位置可参见MI工单。普通线路缺口不可超20%.
C.线路不合格，有偏小或缺口报废时，打完报废后再下行。
6.2.VRS
A.内层线路缺口超20%可以补线，但对于关键的信号线不可补，补线时需要经高频板专项工程师确认，对于开路板不可以补线。
六、防焊：
7.1.前处理：
A.PTFE材料前处理采用化学清洗（微蚀或超粗化）的前处理作业的方式,（严禁磨板和喷砂）。
B.陶瓷板，可以采用机械磨刷和化学清洗（酸洗或微蚀）两种作业方式，优先选择化学清洗，特殊情况不能走化学清洗时可采用机械磨刷，但磨痕控制在0.6-1.0mm以内。同量避免过板次数太多，影响铜面的平整性。
7.2.印刷：
A.前处理后，手不可触摸成型区内，戴手套也不可以。
B.采用附着力较好的油墨，印刷后静置30分钟后再预烤。沉锡产品需要采用PSR-4000 SN10油墨。
C.防焊印刷采用36T印刷一次，线顶和基材油墨厚度控制10-40um，线角位阻焊厚度≥5um。
7.3.曝光
A.曝光对位完成时，每一片都需要用10倍放大镜检查其对准度，不可有对偏问题。
B.曝光能量比普通油墨要高，控制在11-13格盖膜，避免能量低导致沉锡掉油。
7.4.显影、目检、烘烤。
A.绿油后固化：所有高频板必须分段后烤：第一段：80C°30分钟；第二段：110C°30分钟；第三段：150C°45分钟。
七、文字 ：
8.1.文字印刷依据正常作业标准作业。（允许绿油在文字印刷后一同烘烤，但需要采用绿油的烘烤条件）。
8.2.对于文字在铜面上的字符，需要过酸洗处理完成后再印字符，如锡面上印字符，油墨不允许添加开油水。
八.表面处理：
9.1喷锡：
A.喷锡前烘板135°C*30分钟，烘烤完成后4小时内完成喷锡，在锡炉里滞留的时间不超过2秒。
B.对于高频板一般不建议走喷锡工艺，特别是PTFE材料，不建议走喷锡工艺。
9.2.沉锡：
A.铜面字符在沉锡时容易脱落，建议客户一般制作蚀刻字或做防焊字或依据公司能力加宽（但注意沉锡返工时脱离）。
B.沉锡厚度依据客户要求，（华为客户产品锡厚按照0.8-1.2um控制）。
C.对于有盲槽设计的板，沉锡后必须加烤120℃X20分钟。
D.沉锡后孔壁无破洞或破洞满足下列条件：
a.孔壁破洞未超过3个，且破洞的面积未超过孔面积的10%。
b.有破洞的孔数未超过孔总数的5%。
c.横向≤900；纵向≤板厚的5%。
九、成型：
10.1.选用高频板专用的锣板参数进行锣板，参数如下：
刀径 (mm) | 转速 (krpm) | 下刀速 (m/min) | 起刀速(m/min) | XY进给 (mm/sec) | 外形补偿值 (首件)mm | 寿命 (m) |
0.8~1.2 | 32~45 | 1~3 | 3~10 | 7~10 | 刀径+0.05 | ≤10 |
1.3~1.6 | 28~36 | 2~5 | 5~15 | 10~18 | 刀径+0.1 | ≤10 |
1.8~2.5 | 26~34 | 5~8 | 5~15 | 18 | 刀径+0.1 | ≤10 |
2.6~3.175 | 22~32 | 0.5~1.5 | 3~15 | 18~22 | 刀径+0.15 | ≤10 |
10.2.下刀点不可与PCS边相交或相切，需要有一定的距离，外围空旷区域下刀，在转角位置切入，注意添加下刀预钻孔(大小与锣刀差异+/-50UM内，尽量选择与板内孔直径相同，减少换刀次数），防止PTFE材料下刀断刀。
10.3.氟树脂柔软，普通铣刀铣外形毛刺非常多，不平整，需要以合适的特种铣刀铣外形。锣板边有许毛边，需用手术刀细心修刮。冲外形要用高档的模具，冲板时做好板面及模具的清洁，严防压伤，擦花与污染。
10.4.在产品允许的情况下，考虑：加绿油蚀刻前锣、加盖板、优化锣刀参数减少毛刺。
10.5外型锣槽板边及槽边发白距离≤2.5mm。
十、电测：
11.1 .内控PIM≤-115dbm （客户标准 PIM≤-113dbm）
十一、包装：
12.1.内包装需要加垫板，防止板角撞伤。
12.2.外包装向四周需要放白色泡沫垫，防止产品撞伤。
十二、工序间运输：
13.1.PTFE材料拼版尺寸大于350X450mm时，不能垂直立放，只能隔纸平放筐内
13.2.全过程不得用手指触摸板内线路图形。
13.3.全过程防止擦花、刮伤，线路的划伤、针孔、压痕、凹点都会影响信号传输，板子会拒收。
13.4由于PTFE材料较软，拿板时一定要双手，避免弯曲材料涨缩变形等问题，对于薄的陶瓷板也需要用双手拿板，避免弯曲折断等问题，影响成品信赖性。
13.5.因产品软，因此拿板、放板、搬运时需要特别注意，各制程详细的操作要求详见其规范。
十三、信赖性：
14.1重点监控项目：油墨厚度、孔铜、蚀刻因子、热冲击、可焊性
14.2新产品开发及小批量生产时，出货报告中，注意收集相关产品特性的数据，如：尺寸、厚度、孔径大小、油墨、表面处理厚度等。
十四、管理：
15.1公司建立高频材料的资料库，为产品设计提供依据。
15.2.对于新材料新产品开发后，研发部、工艺部需要根据实际作业参数，临时作业方法的内容，实验测试后不断完善此规范，确保说写做一致。
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